在晶圆代工赛道苦熬五年却始终难以打开局面的英特尔，终于放出了一次“胜负手”。近日，英特尔宣布了一项重磅人事任命：挖来三星电子芯片制造业务的资深副总裁韩升勋，由其出任英特尔代工服务副总裁兼总经理，全面挂帅客户拓展重任。这位半导体“老兵”将于下月正式入职，直接向英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。
英特尔的这番苦心孤诣，直指其代工业务最大的痛点——顶尖客户资源的匮乏。自提出向其他芯片公司开放工厂的战略转型以来，英特尔在长达五年的时间里四处出击，却始终未能拿下任何一家真正意义上的大型头部代工客户。而韩升勋的加盟，正是英特尔试图撕开这道口子的关键利器。
作为在半导体制造领域深耕超30年的老将，韩升勋自1996年便扎根芯片制造工艺，更积累了超过10年的商业晶圆代工实战经验。在离职前，他正是三星代工业务的销售“一把手”。英特尔看中的，正是他在韩国巨头内部磨砺出的深厚行业人脉与一线拓客手腕，希望借他之手，打破英特尔代工在市场上的“信任壁垒”。
令人振奋的是，在这位老将即将走马上任之际，英特尔代工业务的“冷空气”似乎正在消散，沉寂多年的局面迎来了实质性转机。据业内透露，英特尔目前正与多家硅谷顶级科技巨头进行深度接洽，苹果、AMD、英伟达、谷歌以及博通等“超级买家”，均在认真评估采用英特尔制造能力的可行性。
为了接住这波泼天的富贵，英特尔在技术底座上也在疯狂提速。除了当前主推的18A系列先进工艺节点外，英特尔代工正全力为下一代更尖端的14A制程招兵买马。就在近期，14A工艺节点1.0版工艺设计套件（PDK）已正式发布，向客户释放了技术就绪的强烈信号。
不仅如此，英特尔还在通过跨界合作为代工版图夯实基本盘。今年3月，英特尔高调宣布加入由马斯克旗下SpaceX与特斯拉牵头的Terafab芯片项目，三方计划在得克萨斯州联合投建新型半导体工厂。这一神来之笔，不仅为英特尔的先进制程产线提前锁定了两大具备海量需求的“锚定客户”，更是在韩升勋到任前，为英特尔代工业务打赢了一场关键的排位战。
